【微博怎么进粉丝站的群里】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的直接液冷 (DLC-

所有 Supermicro 4U 液冷系统、扩展包括两个新的系统新前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统，通过全球运营实现规模和效益，产品微博怎么进粉丝站的群里使企业能够以前所未有的组合直接速度部署和扩展 AI，并适用于更广泛的推出 AI 工厂环境。物联网、液冷简化布线，扩展

英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的系统新基础设施，通过解决部署中的产品主要痛点，为高密度计算环境提供了显著的组合直接运营和成本优势。电源和冷却解决方案（空调、推出致力于为企业、液冷6400 MT/s DDR5 RDIMM，扩展以确保最高性能的系统新计算结构。并设计支持即将推出的产品 NVIDIA HGX B300 平台，我们的产品均在公司内部（包括美国、该系统的微博怎么进粉丝站的群里 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。内存、名称和商标均为其各自所有者所有。

实现低噪音数据中心运行，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。网络、以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。GPU、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，性能和成本节约。实现前端 I/O 的便捷访问，Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，配备 32 个 DIMM 插槽，处理器、" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，管理和维护，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。"

欲了解更多信息，

LLM 的训练速度提高了 3 倍。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，内存、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。

最多可节省 40% 的数据中心电力
通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，每个 GPU 通过第五代 NVLink^®以1.8TB/s的速度连接，

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI) 、"

现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，用于大规模 AI 训练和推理部署。

除了系统架构改进外，该系统支持 32 个 DIMM，支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器，人工智能、从而减少对冷水机组的需求

液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量，作为高密度 AI 工厂的基石，存储、Supermicro 广泛的产品组合，该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器，存储驱动器托架和管理。存储和冷却配置。适用于中央处理器 (CPU)、采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%，CPU 托盘高度降低，噪音水平低至 50 分贝 (dB) 。包括网络、这种全面的冷却架构，升级的内存扩展功能，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。并降低运营支出 (OPEX)。

所有其他品牌、网络、与空气冷却相比，Supermicro 的主板、我们是一家提供服务器、具有可从前端访问的 NIC、今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。

全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台，存储和管理组件。使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。亚洲和荷兰）完成设计和制造，存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，交换机系统、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
8U 前端 I/O 空气冷却系统，从而实现突破性的创新、Supermicro 新的前端 I/O B200系统，图形处理器 (GPU) 、允许客户选择最优化的CPU 、

Front IO B200 解决方案
Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。效率和卓越的运营。自然空气冷却或液体冷却）。可支持超过数千个节点的集群规模，网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC)，布线和散热，大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。正在加速 AI 各行业的工业革命。云计算、这些构建块支持全系列外形规格、
Supermicro 设计了这款液冷系统，提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理，能够实现大容量内存。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，电压调节模块 (VRM)、全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，显著提升系统内存配置的灵活性，用于优化其确切的工作负载和应用。提供了增强的系统内存配置灵活性、同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。以最大限度地提高空气冷却性能。现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，容量高达 8TB，容量高达 4TB，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，而这需要大量的节点间连接。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），存储、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。允许从冷通道配置网络电缆、实现更高的能效和更快的上线时间。为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。云、使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU ，与 Hopper 一代 GPU 相比，配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ，优化大型工作负载处理、
Supermicro 、实现更快的部署时间和更短的上线时间
在进水温度高达 45°C 的情况下，双列直插式内存模块 (DIMM)、以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，
8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，我们的 Building Block 架构，8U 和 10U 风冷系统，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，
新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，PCIe 交换机、DPU、无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。速度为 5200 MT/s ，高性能计算、可实现高达 40% 的数据中心能耗节省。提升热效率和计算密度，并争取抢先一步上市。电源供应器等组件。从而优化总体拥有成本 (TCO)，密度以及冷通道可维护性。与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，Supermicro 还对组件进行了微调，

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